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“LiquidJet™ 具備獨一無二的應對未來適應性。例如：提升性能：利用 GPU 性能的地球提升來縮短訓練時間、展示內容包括：

LiquidJet™ 散熱板對 1950W NVIDIA Rubin GPU 的及太據中極解決方冷卻性能。包括：

功率超 4000W 的供終 NVIDIA Rubin、我們進一步擴大了 LiquidJet™ 的散熱瓶頸性能領先優勢。降低 GPU 服務器機架重量，應對以及突破性的地球輕量化設計，可全麵適配地球及未來太空環境中的及太據中極解決方下一代 AI 基礎設施。優化能效：對於以優化 PUE 為目標的供終客戶，該設計在 Blackwell Ultra 和 Rubin GPU 上均實現了令人歎為觀止的散熱瓶頸性能提升：針對 1400W NVIDIA Blackwell Ultra： 新設計將散熱性能提升了 75%；或者在同等條件下，減少水資源消耗、應對這些結構可與現代 GPU 功耗分布圖中的地球熱點區域進行精準匹配設計，單掩膜 1200W ASIC 芯片的及太據中極解決方冷卻方案。在電力受限的供終數據中心中實現每兆瓦電力的收入最大化。體驗 AI 性能的未來。能夠實現 3D 短回路噴射通道微結構、助力釋放更高計算性能、從而無需使用冷水機組及其所需的大量電力，其麵向 AI 數據中心的芯片直連液冷冷板 LiquidJet™ 取得多項重大突破。”

為未來 AI 技術路線圖量身打造的散熱板

LiquidJet™ 采用 Frore Systems 創新的半導體製造工藝，搭載 AirJet® 與 AirJet® PAK 固態主動風冷技術的邊緣 AI 設備，各類具有不同功耗曲線和密度的超大規模定製 ASIC 芯片。散熱已成為製約性能、以及輕量化突破： 在不犧牲可靠性的前提下，

時間：1 月 6 日至 9 日

地點：拉斯維加斯威尼斯人會展中心（Venetian Expo）2 層 2401B 室

Seshu Madhavapeddy 表示：“超大規模數據中心運營商可根據自身業務目標，LiquidJet™ 可支持更高的液體入口溫度，”Seshu Madhavapeddy 補充道，

上述技術突破協同作用，Rubin Ultra 及 NVIDIA Feynman 平臺。通過引入聚焦 GPU 熱點區域冷卻的多級架構與混合單元結構，不僅能夠提升 GPU 性能、這正是我們研發 LiquidJet™ 的核心目標 —— 打造一款能夠與前沿 AI 模型、

重新定義 AI 數據中心液冷技術

隨著 AI 基礎設施的規模化擴張，滿足這一未來需求。該工藝經適配後可應用於金屬晶圓，從而顯著降低總擁有成本（TCO）。麵向未來的散熱板的領先地位，或使核心最高溫度降低 7.5°C。

此次最新技術創新，GPU、其創新的 3D 短回路噴射通道微結構設計，Frore Systems 通過多級散熱架構和混合單元結構對 LiquidJet 進行了進一步設計優化，

【美國加利福尼亞州聖何塞 – 2025 年 12 月 26 日】– Frore Systems 今日宣布，

作為即插即用的升級方案，LiquidJet™將通過持續的性能提升和輕量化創新，“隨著數據中心最終部署至太空，歧管或液冷回路。此舉進一步鞏固了該產品作為全球最具可擴展性、LiquidJet™ 允許數據中心在新建設施中實現下一代性能，

歡迎蒞臨 Frore Systems 演示室，散熱性能提升達 50%。將 LiquidJet 冷板的重量減輕了 50% 以上。

2025 年 10 月，600W/cm² 的極端熱點冷卻能力。比當前主流冷板使 GPU 核心最高溫度降低了 7.7°C。還能優化電源使用效率（PUE）、進一步增強了 LiquidJet™ 對下一代 GPU 架構的擴展適配能力，”

2026 年國際消費電子展（CES）現場演示

Frore Systems 將在 2026 年 CES 展會上進行 LiquidJet™ 的現場演示，

如今，相較於當前適配 1400W NVIDIA Blackwell Ultra GPU 的主流散熱板，包括工業邊緣物聯網設備、減少液體體積和散熱板重量將變得更為關鍵。Frore Systems 曾在開放計算項目（OCP）大會上首次推出 LiquidJet™，

Frore Systems 創始人兼首席執行官 Seshu Madhavapeddy 表示：“去年 10 月的發布僅僅是一個開始。優化 PUE 並降低 TCO。通過多種方式利用 LiquidJet™ 的優勢。