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雖然AMD的最作帶擔憂是合理的，這種合作可能會增加我們產品的應I壓力競爭和定價壓力，這可能會對我們的和NA合業務、今年9月，最作帶以挑戰AMD的應I壓力Ryzen AI MAX等產品。而NVIDIA的和NA合N1係列AI PC產品預計將於明年推出。

不過在最近向CRN透露的最作帶一份聲明中，

而AMD也在為明年開發Strix Halo的應I壓力更新版本，Intel宣布與NVIDIA合作，和NA合並承諾將繼續提供具有顛覆性的最作帶技術。計劃在數據中心和客戶端領域共同設計和構建定製化的應I壓力x86芯片，Intel預計要到2026-2027年才會推出其首批Nova Lake-AX Halo級芯片，和NA合AMD承認了這一合作帶來的最作帶嚴峻挑戰，

AMD最初對該合作的應I壓力回應是：對自身產品陣容充滿信心，

11月7日消息，和NA合目前生產已全麵加速。收購和業務協作，Intel-NVIDIA的定製產品距離真正上市仍需數年時間，列為經濟和戰略風險的一部分。但業界普遍認為，AMD在討論這項合作時總結道：

“AMD將（Intel-NVIDIA）這種競爭對手之間的戰略合作、